半導(dǎo)體激光器（也稱激光二極管（LD））作為激光焊接機(jī)器人的焊接熱源，使得小型化、高性能的激光焊接機(jī)器人體系的應(yīng)用成為實(shí)際。經(jīng)過激光實(shí)行局部非接觸式，纖細(xì)直徑加熱方法的激光焊接機(jī)器人體系處理了纖細(xì)焊接的一大難題。例如，在電子裝置制作中，以往用的焊接機(jī)器人對(duì)電子組裝施以錫釬焊時(shí)，必須留有必定空間讓烙鐵頭能伸人至被焊部位進(jìn)行焊接。隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電子部件引腳的距離越來越小（0.3mm距離），集成電路芯片封裝元件的引腳距離也從當(dāng)初的1.0mm發(fā)展為0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很遍及，而且部件之間的空間也越來越小。